창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA75F-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA75F-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA75F-3 | |
| 관련 링크 | LEA7, LEA75F-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0007350R000B9L | RES 350 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007350R000B9L.pdf | |
![]() | CY22392ZXC | CY22392ZXC CYPRESS TSSOP-16 | CY22392ZXC.pdf | |
![]() | S6392 | S6392 PIFCTTS SMD or Through Hole | S6392.pdf | |
![]() | ZTS270X | ZTS270X Secos SMA | ZTS270X.pdf | |
![]() | ATV321CR-073DB | ATV321CR-073DB YAGEO 4P2R-3DB | ATV321CR-073DB.pdf | |
![]() | F65545B1/B2 | F65545B1/B2 CHIPS QFP | F65545B1/B2.pdf | |
![]() | DS1100LZ-75 | DS1100LZ-75 DAL SMD | DS1100LZ-75.pdf | |
![]() | SPBO4N50C3 | SPBO4N50C3 INFINEON SMD or Through Hole | SPBO4N50C3.pdf | |
![]() | TLP763JF(D4,F) | TLP763JF(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763JF(D4,F).pdf | |
![]() | XC95108-TQG100AEM | XC95108-TQG100AEM XILINX TQFP100 | XC95108-TQG100AEM.pdf | |
![]() | FP6146-18S8GTR | FP6146-18S8GTR FP TSOT23-5 | FP6146-18S8GTR.pdf | |
![]() | CY7CKJ1382XC | CY7CKJ1382XC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7CKJ1382XC.pdf |