창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA75F-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA75F-24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA75F-24 | |
| 관련 링크 | LEA75, LEA75F-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-32-XXE-50.000000X | 50MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-32-XXE-50.000000X.pdf | |
![]() | RT0603DRE074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE074K02L.pdf | |
![]() | AA1218FK-071R15L | RES SMD 1.15 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071R15L.pdf | |
![]() | CIL10NR68KNC | CIL10NR68KNC SAMSUNG 0603-R68 | CIL10NR68KNC.pdf | |
![]() | C1808N270J302T | C1808N270J302T HEC SMD or Through Hole | C1808N270J302T.pdf | |
![]() | FDD14AN06LA0_NL | FDD14AN06LA0_NL FSC TO-252(DPAK) | FDD14AN06LA0_NL.pdf | |
![]() | MSP3415GBBV3 | MSP3415GBBV3 MICRONAS QFP-44P | MSP3415GBBV3.pdf | |
![]() | 100LEVL39 | 100LEVL39 ON SOP20 | 100LEVL39.pdf | |
![]() | HW-SD-ST-05 | HW-SD-ST-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-SD-ST-05.pdf | |
![]() | BA6909F-FE2 | BA6909F-FE2 ROHM SOP-8 | BA6909F-FE2.pdf | |
![]() | 24LC00ES/A | 24LC00ES/A MICROCHIP DIP8 | 24LC00ES/A.pdf | |
![]() | DB104S-T-S-V51 | DB104S-T-S-V51 RECTRON SOP-4L | DB104S-T-S-V51.pdf |