창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEA75F-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEA75F-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEA75F-18 | |
관련 링크 | LEA75, LEA75F-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035CLR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CLR.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-049.0909T | 49.0909MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-049.0909T.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ104 | RES SMD 100K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ104.pdf | |
![]() | RT0805BRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0716R2L.pdf | |
![]() | CP00206R200JB14 | RES 6.2 OHM 20W 5% AXIAL | CP00206R200JB14.pdf | |
![]() | TJ3965S-2.5-3L | TJ3965S-2.5-3L HTC SOT223 | TJ3965S-2.5-3L.pdf | |
![]() | MAC4610CUD | MAC4610CUD MAXIM TSSOP14 | MAC4610CUD.pdf | |
![]() | H11AA2XSM | H11AA2XSM ISOCOM DIPSOP | H11AA2XSM.pdf | |
![]() | ND600N18 | ND600N18 EUPEC SMD or Through Hole | ND600N18.pdf | |
![]() | NCP1288 | NCP1288 ON SOIC-8 | NCP1288.pdf | |
![]() | DM77S185J/883B S82S185F/883B | DM77S185J/883B S82S185F/883B NS CDIP | DM77S185J/883B S82S185F/883B.pdf | |
![]() | MT9172AE1 | MT9172AE1 Zarlink DIP | MT9172AE1.pdf |