창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA150F-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA150F-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA150F-15 | |
| 관련 링크 | LEA150, LEA150F-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMD-V-1.6A | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | BK/GMD-V-1.6A.pdf | |
![]() | IHLM2525CZERR33M06 | 330nH Shielded Inductor 20A 3.2 mOhm Nonstandard | IHLM2525CZERR33M06.pdf | |
![]() | RT1206CRC07887KL | RES SMD 887K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07887KL.pdf | |
![]() | RG3216V-6981-W-T1 | RES SMD 6.98KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-6981-W-T1.pdf | |
![]() | TDK73K324-28IH | TDK73K324-28IH TDK SMD or Through Hole | TDK73K324-28IH.pdf | |
![]() | X9400WV24IZ-2N/A7T1 | X9400WV24IZ-2N/A7T1 INTERSIL TSSOP24 | X9400WV24IZ-2N/A7T1.pdf | |
![]() | EBMS201209B222 | EBMS201209B222 HY SMD or Through Hole | EBMS201209B222.pdf | |
![]() | DSX151S6.166MHZ | DSX151S6.166MHZ KDS 5.5 12 | DSX151S6.166MHZ.pdf | |
![]() | BT134-500C | BT134-500C PHI SMD or Through Hole | BT134-500C.pdf | |
![]() | XM2458SA-SL1308 | XM2458SA-SL1308 MURATA DPDT | XM2458SA-SL1308.pdf | |
![]() | XUA04ABN | XUA04ABN ORIGINAL DIP-8 | XUA04ABN.pdf | |
![]() | COP413L-WES/N | COP413L-WES/N NS DIP | COP413L-WES/N.pdf |