창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA-4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA-4P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA-4P | |
| 관련 링크 | LEA, LEA-4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ131 | RES SMD 130 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ131.pdf | |
![]() | RC1608J1R0CS | RES SMD 1 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J1R0CS.pdf | |
![]() | MCR10ERTF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF75R0.pdf | |
![]() | MMBT8550(Y2) | MMBT8550(Y2) ORIGINAL SOT-23 | MMBT8550(Y2).pdf | |
![]() | S71GL064A08BFW0F0-SP | S71GL064A08BFW0F0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71GL064A08BFW0F0-SP.pdf | |
![]() | 1N4006 M6 | 1N4006 M6 TOSHIBA DO-214 | 1N4006 M6.pdf | |
![]() | CD3618 | CD3618 PHILIPS QFP48 | CD3618.pdf | |
![]() | 24LC04B-I/SN | 24LC04B-I/SN MICROCHIP SOP | 24LC04B-I/SN .pdf | |
![]() | MLG0603Q24NHT000 | MLG0603Q24NHT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q24NHT000.pdf | |
![]() | PM218AK | PM218AK ORIGINAL DIP14 | PM218AK.pdf | |
![]() | EVAL-ADXL346Z | EVAL-ADXL346Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EVAL-ADXL346Z.pdf |