창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA-4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA-4P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA-4P | |
| 관련 링크 | LEA, LEA-4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022AKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AKR.pdf | |
![]() | 23P7044 | 23P7044 CTSS SMD or Through Hole | 23P7044.pdf | |
![]() | HMC2672LP5E | HMC2672LP5E Hittite QFN | HMC2672LP5E.pdf | |
![]() | USBN9602-2BM | USBN9602-2BM NS SMD or Through Hole | USBN9602-2BM.pdf | |
![]() | LTM170E6-L04 | LTM170E6-L04 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM170E6-L04.pdf | |
![]() | 30R-JMCS-G-TF(NS) | 30R-JMCS-G-TF(NS) JST 30p0.5 | 30R-JMCS-G-TF(NS).pdf | |
![]() | APTGT75SK170D1G | APTGT75SK170D1G APT SMD or Through Hole | APTGT75SK170D1G.pdf | |
![]() | TRM-S1040D | TRM-S1040D TEKRM QFP | TRM-S1040D.pdf | |
![]() | MMBT3904-7-F NOPB | MMBT3904-7-F NOPB DIODES SOT23 | MMBT3904-7-F NOPB.pdf | |
![]() | MAX8874SEUK+T | MAX8874SEUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8874SEUK+T.pdf | |
![]() | S29453 | S29453 SII SMD or Through Hole | S29453.pdf |