창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE9GG23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE9GG23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE9GG23 | |
| 관련 링크 | LE9G, LE9GG23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F271XXCDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCDR.pdf | |
![]() | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP ORIGINAL BGA() | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP.pdf | |
![]() | MTZJ7V5 | MTZJ7V5 ORIGINAL DO-34 | MTZJ7V5.pdf | |
![]() | CM200DY-12NF-300G | CM200DY-12NF-300G RENESAS SMD or Through Hole | CM200DY-12NF-300G.pdf | |
![]() | C2012X7R1A106KT000N | C2012X7R1A106KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1A106KT000N.pdf | |
![]() | OMAP710CGZG | OMAP710CGZG TI BGA | OMAP710CGZG.pdf | |
![]() | CY7C006-55JI | CY7C006-55JI CYPRESS PLCC | CY7C006-55JI.pdf | |
![]() | PSI25201B-1R2MS | PSI25201B-1R2MS CYNTEC SMD | PSI25201B-1R2MS.pdf | |
![]() | P6KE6.8RL | P6KE6.8RL MOTOROLA ORIGINAL | P6KE6.8RL.pdf | |
![]() | PY2410SC-1 | PY2410SC-1 CYP SMD or Through Hole | PY2410SC-1.pdf | |
![]() | 35YXF2200MEFC(16X31.5) | 35YXF2200MEFC(16X31.5) RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF2200MEFC(16X31.5).pdf |