창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE9500BJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE9500BJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE9500BJC | |
| 관련 링크 | LE950, LE9500BJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812-183H | 18µH Unshielded Inductor 268mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1812-183H.pdf | |
![]() | ESRE500ETDR10MD05D | ESRE500ETDR10MD05D Chemi-con NA | ESRE500ETDR10MD05D.pdf | |
![]() | IRH93250 | IRH93250 IR to-254 | IRH93250.pdf | |
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![]() | RS8973EPF/R6798-11 | RS8973EPF/R6798-11 CONEXANT QFP | RS8973EPF/R6798-11.pdf | |
![]() | 5408/BCAJC | 5408/BCAJC TI CDIP14 | 5408/BCAJC.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC603E2B200F | IBM25EMPPC603E2B200F IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603E2B200F.pdf | |
![]() | K2-BW3+ | K2-BW3+ MINI SMD or Through Hole | K2-BW3+.pdf |