창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE89830JSC.JA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE89830JSC.JA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE89830JSC.JA | |
| 관련 링크 | LE89830, LE89830JSC.JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 16.0000MD-C0 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MD-C0.pdf | |
| AA-12.000MAPQ-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.000MAPQ-T.pdf | ||
![]() | CMF55350R00FEEK | RES 350 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55350R00FEEK.pdf | |
![]() | 27/0805 | 27/0805 HITACHI SOD-323 | 27/0805.pdf | |
![]() | M7702-01/02 | M7702-01/02 OKI SOP | M7702-01/02.pdf | |
![]() | TC622CEPA | TC622CEPA TELCOM DIP8 | TC622CEPA.pdf | |
![]() | 74HC00APWR | 74HC00APWR TI TSSOP | 74HC00APWR.pdf | |
![]() | TR-8X-200 | TR-8X-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-8X-200.pdf | |
![]() | XCV400BG560-5 | XCV400BG560-5 XILINX BGA | XCV400BG560-5.pdf | |
![]() | UPC741C | UPC741C NEC DIP-8 | UPC741C.pdf | |
![]() | PT7M8206A22TA5E | PT7M8206A22TA5E PTI SOT23-5 | PT7M8206A22TA5E.pdf | |
![]() | UPD70136GJ-16 | UPD70136GJ-16 UPD QFP | UPD70136GJ-16.pdf |