창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE89116QVCT.A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE89116QVCT.A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE89116QVCT.A | |
관련 링크 | LE89116, LE89116QVCT.A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F384X3IAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3IAR.pdf | |
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![]() | MSU2051L16-805Q | MSU2051L16-805Q MOSEL QFP-44 | MSU2051L16-805Q.pdf | |
![]() | PRHMB75B12 | PRHMB75B12 NIEC GTR | PRHMB75B12.pdf | |
![]() | MC74VHC1G08DFT1G. | MC74VHC1G08DFT1G. ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G08DFT1G..pdf | |
![]() | HD74AC670P | HD74AC670P HIT DIP16 | HD74AC670P.pdf | |
![]() | HCB2012K-102T10 | HCB2012K-102T10 TAI-TECH BEAD | HCB2012K-102T10.pdf | |
![]() | BCW61BE6327 | BCW61BE6327 INF SMD or Through Hole | BCW61BE6327.pdf | |
![]() | 1604510000 | 1604510000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1604510000.pdf |