창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE88CLPM-SLA5U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE88CLPM-SLA5U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE88CLPM-SLA5U | |
관련 링크 | LE88CLPM, LE88CLPM-SLA5U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC333KAT1A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC333KAT1A.pdf | |
![]() | 1206PC123KAT1A | 0.012µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206PC123KAT1A.pdf | |
AV-14.31818MAGV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-14.31818MAGV-T.pdf | ||
![]() | AC0805FR-07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07300RL.pdf | |
![]() | RHC2512FT3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT3R60.pdf | |
![]() | F211DM825H050C | F211DM825H050C KEMET DIP | F211DM825H050C.pdf | |
![]() | BAW13/1206 | BAW13/1206 NXP SOD-123 | BAW13/1206.pdf | |
![]() | BQ2060A-E619DBARG4 | BQ2060A-E619DBARG4 TI SMD or Through Hole | BQ2060A-E619DBARG4.pdf | |
![]() | 453232-100K-T/10UH | 453232-100K-T/10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 453232-100K-T/10UH.pdf | |
![]() | MING 1MX1 | MING 1MX1 ORIGINAL DIP18 | MING 1MX1.pdf | |
![]() | LT63B3-4D-UGE3-Z | LT63B3-4D-UGE3-Z ORIGINAL LED | LT63B3-4D-UGE3-Z.pdf | |
![]() | 74HCU04N/S242,112 | 74HCU04N/S242,112 NXP SOT27 | 74HCU04N/S242,112.pdf |