창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE88CLPM ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE88CLPM ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE88CLPM ES | |
관련 링크 | LE88CLP, LE88CLPM ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S309C25C0JR65L7RX1 | 3pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0J 방사형, 디스크 | S309C25C0JR65L7RX1.pdf | ||
BFC247990112 | 0.51µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247990112.pdf | ||
XBHAWT-02-0000-000US60E8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000US60E8.pdf | ||
Y14471K00000B9L | RES 1K OHM 2W 0.1% RADIAL | Y14471K00000B9L.pdf | ||
SS443A-R | SENSOR SS DIG UNIPOLAR SINK | SS443A-R.pdf | ||
2230WWY | 2230WWY INTEL BGA | 2230WWY.pdf | ||
AIC1633-3 | AIC1633-3 AIC SOP-8 | AIC1633-3.pdf | ||
FDN5630_G | FDN5630_G FSC SMD or Through Hole | FDN5630_G.pdf | ||
H11AX.5368 | H11AX.5368 QTC DIP6 | H11AX.5368.pdf | ||
WM8945 | WM8945 WOLFSON W-CSP-36 | WM8945.pdf | ||
MI-SH-105DM | MI-SH-105DM GOODSKY DIP-SOP | MI-SH-105DM.pdf | ||
XPC860SRZP50D | XPC860SRZP50D MOTOROLA BGA | XPC860SRZP50D.pdf |