창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
| 관련 링크 | LE88CLGM S, LE88CLGM SLA5T/QP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C-2 40.0000K-P:PBFREE | 40kHz ±100ppm 수정 11pF 20k옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | C-2 40.0000K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | DSC1001BE1-048.0000T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BE1-048.0000T.pdf | |
![]() | CMF5511M900FKEA | RES 11.9M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M900FKEA.pdf | |
![]() | 3DA4006. | 3DA4006. CHINA SMD or Through Hole | 3DA4006..pdf | |
![]() | 74AHC3G04DC,125 | 74AHC3G04DC,125 NXP SOT765 | 74AHC3G04DC,125.pdf | |
![]() | MSFC12-83-026KO | MSFC12-83-026KO KSS 83.160MHZ | MSFC12-83-026KO.pdf | |
![]() | BU9467MUV-E2+ | BU9467MUV-E2+ ROHM BGA | BU9467MUV-E2+.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-129 | MB90099PFV-G-129 FUJ TSSOP-20 | MB90099PFV-G-129.pdf | |
![]() | 2512 1.1K F | 2512 1.1K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.1K F.pdf | |
![]() | HY57V641620HG-LT-P | HY57V641620HG-LT-P HY TSOP | HY57V641620HG-LT-P.pdf | |
![]() | LM1H688M25050 | LM1H688M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | LM1H688M25050.pdf | |
![]() | HFS830 | HFS830 SEMIHOW 220F | HFS830.pdf |