창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE88CLGM SLA5T/QP2 | |
관련 링크 | LE88CLGM S, LE88CLGM SLA5T/QP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDC2512ER2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 70 mOhm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER2R2M.pdf | |
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![]() | TMM4146AP-15 | TMM4146AP-15 TOSHIBA DIP | TMM4146AP-15.pdf | |
![]() | EWV-120SxxxSS/ST | EWV-120SxxxSS/ST INVENTRONICS SMD or Through Hole | EWV-120SxxxSS/ST.pdf | |
![]() | C27 PH | C27 PH PHILIPS SOD66(DO41) | C27 PH.pdf | |
![]() | 5962-3814104BEC | 5962-3814104BEC QPL CDIP16 | 5962-3814104BEC.pdf | |
![]() | TCB-70B12 | TCB-70B12 TPK SMD or Through Hole | TCB-70B12.pdf | |
![]() | BCM5610IPB | BCM5610IPB BCM BGA | BCM5610IPB.pdf |