창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE882266TQC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE882266TQC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE882266TQC | |
관련 링크 | LE8822, LE882266TQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603G104K5RAC7867 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603G104K5RAC7867.pdf | |
![]() | IC0603A103R-10 | 10µH Unshielded Inductor 15mA 2.55 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | IC0603A103R-10.pdf | |
![]() | ATT-0291-30-HEX-02 | RF Attenuator 30dB ±1dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-30-HEX-02.pdf | |
![]() | 072N3S. | 072N3S. Infineon SOP8 | 072N3S..pdf | |
![]() | VLFX-950 | VLFX-950 MINI SMD or Through Hole | VLFX-950.pdf | |
![]() | TB31209 | TB31209 TOSHIBA TSSOP16 | TB31209.pdf | |
![]() | HD74LS74ARP | HD74LS74ARP HIT SOP | HD74LS74ARP.pdf | |
![]() | ICS840001BGI-25LFT | ICS840001BGI-25LFT IDT 8TSSOP(LEAD-FREE) | ICS840001BGI-25LFT.pdf | |
![]() | PIC16C54C04I1SO | PIC16C54C04I1SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C04I1SO.pdf | |
![]() | DM70LS97J | DM70LS97J NS CDIP | DM70LS97J.pdf | |
![]() | PB04041407-B2 | PB04041407-B2 WINBOND SMD or Through Hole | PB04041407-B2.pdf | |
![]() | S2-L2-3V | S2-L2-3V SDS RELAY | S2-L2-3V.pdf |