창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82WGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82WGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82WGF | |
| 관련 링크 | LE82, LE82WGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C410C103M5U5TA7200 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C103M5U5TA7200.pdf | |
![]() | C3216X5R2J152M115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2J152M115AA.pdf | |
![]() | RLMS5703 | RLMS5703 IR SMD or Through Hole | RLMS5703.pdf | |
![]() | RD60HUF1-101 | RD60HUF1-101 MITSUBISHI Ceramic | RD60HUF1-101.pdf | |
![]() | T6630CP | T6630CP MORNSUN DIP | T6630CP.pdf | |
![]() | LE80554 SL8XT | LE80554 SL8XT INTEL BGA | LE80554 SL8XT.pdf | |
![]() | KE5A238A-0007 | KE5A238A-0007 RICOH TQFP 100 | KE5A238A-0007.pdf | |
![]() | CMZ270 | CMZ270 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZ270.pdf | |
![]() | XC4VFX20-10FF1152C0986 | XC4VFX20-10FF1152C0986 xilinx SMD or Through Hole | XC4VFX20-10FF1152C0986.pdf | |
![]() | HZF2.0CP | HZF2.0CP Hit SMD or Through Hole | HZF2.0CP.pdf | |
![]() | SCN68C562C1A | SCN68C562C1A PHILIPS PLCC | SCN68C562C1A.pdf |