창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82UM15-QP39 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82UM15-QP39 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82UM15-QP39 | |
관련 링크 | LE82UM1, LE82UM15-QP39 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
407F39E011M0592 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E011M0592.pdf | ||
Y1633100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.6W 2512 | Y1633100R000Q9W.pdf | ||
SMF2390KJT | RES SMD 390K OHM 5% 2W 2616 | SMF2390KJT.pdf | ||
570BLFT | 570BLFT ICS SMD or Through Hole | 570BLFT.pdf | ||
M430F415rve | M430F415rve TI QFP | M430F415rve.pdf | ||
733w01770 | 733w01770 ORIGINAL dip | 733w01770.pdf | ||
LIA6607 | LIA6607 LSI PLCC-84 | LIA6607.pdf | ||
DG221J | DG221J ORIGINAL SMD or Through Hole | DG221J.pdf | ||
EHK17X | EHK17X FAI TO-3PFL | EHK17X.pdf | ||
SLP-1-100-221-01 | SLP-1-100-221-01 RIC SMD or Through Hole | SLP-1-100-221-01.pdf | ||
AM29LV008-120EI | AM29LV008-120EI AM TSOP | AM29LV008-120EI.pdf | ||
ERS0805HUX151G505 | ERS0805HUX151G505 revoxrifa INSTOCKPACK3000 | ERS0805HUX151G505.pdf |