창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82Q965 SLA4N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82Q965 SLA4N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82Q965 SLA4N | |
| 관련 링크 | LE82Q965 , LE82Q965 SLA4N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-6980-D-T5 | RES SMD 698 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-6980-D-T5.pdf | |
![]() | YC324-FK-07698KL | RES ARRAY 4 RES 698K OHM 2012 | YC324-FK-07698KL.pdf | |
![]() | 1206N4R7C501 | 1206N4R7C501 ORIGINAL SMD | 1206N4R7C501.pdf | |
![]() | MB90003APMT2-G-715-BND | MB90003APMT2-G-715-BND FUJI QFP | MB90003APMT2-G-715-BND.pdf | |
![]() | QG23205G2Y-M06-TR | QG23205G2Y-M06-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG23205G2Y-M06-TR.pdf | |
![]() | EP4CE10F17C9L | EP4CE10F17C9L ALTERA BGA256 | EP4CE10F17C9L.pdf | |
![]() | CD4043BDMSR | CD4043BDMSR INTERSIL DIP | CD4043BDMSR.pdf | |
![]() | XC9572XL-VQG44BMN | XC9572XL-VQG44BMN XILINX QFP | XC9572XL-VQG44BMN.pdf | |
![]() | R3113D241A-TR-F | R3113D241A-TR-F RICOH SON1408-3 | R3113D241A-TR-F.pdf | |
![]() | TRC88820NLE | TRC88820NLE TRC SMD or Through Hole | TRC88820NLE.pdf | |
![]() | HM511640S-6T | HM511640S-6T HIT SMD or Through Hole | HM511640S-6T.pdf | |
![]() | FC0330U TP 0805-GU | FC0330U TP 0805-GU ORIGIN SOD-323 | FC0330U TP 0805-GU.pdf |