창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82Q963 SL9R2/SLA4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82Q963 SL9R2/SLA4X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82Q963 SL9R2/SLA4X | |
관련 링크 | LE82Q963 SL9, LE82Q963 SL9R2/SLA4X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D360JXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JXPAC.pdf | ||
402F2701XIAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIAT.pdf | ||
RMCF0805JT3M60 | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT3M60.pdf | ||
TLC2202AMJG 5962-9088204QPA | TLC2202AMJG 5962-9088204QPA TI SMD or Through Hole | TLC2202AMJG 5962-9088204QPA.pdf | ||
BCX38A | BCX38A ZETEX T092 | BCX38A.pdf | ||
MC9S08DZ60FLC | MC9S08DZ60FLC FREESCALE QFP32 | MC9S08DZ60FLC.pdf | ||
29689 | 29689 NS S0P14 | 29689.pdf | ||
BA6411 | BA6411 ROHM ZIP | BA6411.pdf | ||
TMS320VC5509AZHHR | TMS320VC5509AZHHR TEXASI SMD or Through Hole | TMS320VC5509AZHHR.pdf | ||
GRM2165C1H270J801D | GRM2165C1H270J801D MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C1H270J801D.pdf | ||
LM3406MHEVAL/NO | LM3406MHEVAL/NO NSC SMD or Through Hole | LM3406MHEVAL/NO.pdf | ||
uP6182AG | uP6182AG UPI SMD or Through Hole | uP6182AG.pdf |