창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82Q33 SLAFW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82Q33 SLAFW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82Q33 SLAFW | |
관련 링크 | LE82Q33, LE82Q33 SLAFW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-19.200MHZ-E20-T | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-19.200MHZ-E20-T.pdf | |
NRH3010T100MNV | 10µH Shielded Wirewound Inductor 620mA 420 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T100MNV.pdf | ||
![]() | RT0603BRD0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0718R7L.pdf | |
![]() | E4B-RS70E4 5M | ULTRASONIC SENSOR | E4B-RS70E4 5M.pdf | |
![]() | AD8551A | AD8551A AD SMD or Through Hole | AD8551A.pdf | |
![]() | SIS5598 B6 | SIS5598 B6 SIS BGA | SIS5598 B6.pdf | |
![]() | MB8401E1 | MB8401E1 FUJ DIP | MB8401E1.pdf | |
![]() | 24R-JAVK-G-TF | 24R-JAVK-G-TF JST SMD or Through Hole | 24R-JAVK-G-TF.pdf | |
![]() | WP50001L3 | WP50001L3 NSC SMD or Through Hole | WP50001L3.pdf | |
![]() | ADE-2G-5 | ADE-2G-5 minicircuits SMD or Through Hole | ADE-2G-5.pdf | |
![]() | S6F2002X01-BHCL | S6F2002X01-BHCL SAMSUNG SMD or Through Hole | S6F2002X01-BHCL.pdf | |
![]() | SMM02040C1001FB000 | SMM02040C1001FB000 BCC SMD or Through Hole | SMM02040C1001FB000.pdf |