창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82PM965 SLASU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82PM965 SLASU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82PM965 SLASU | |
| 관련 링크 | LE82PM965, LE82PM965 SLASU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R7CLCAJ | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7CLCAJ.pdf | |
![]() | MKP383247040JCI2B0 | 4700pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383247040JCI2B0.pdf | |
![]() | F930G107KBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F930G107KBA.pdf | |
![]() | DSC1101DM2-156.2500 | 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM2-156.2500.pdf | |
![]() | THP60E1E476MT002 | THP60E1E476MT002 NIPPON SMD | THP60E1E476MT002.pdf | |
![]() | LQP15MN1N8B02J | LQP15MN1N8B02J MURATA SMD | LQP15MN1N8B02J.pdf | |
![]() | CK45-B3AD331KYVNT | CK45-B3AD331KYVNT TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD331KYVNT.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-30I/S | DSPIC30F3010-30I/S MICROCHI SOP | DSPIC30F3010-30I/S.pdf | |
![]() | 24LC512T-ISM | 24LC512T-ISM Microchip SMD or Through Hole | 24LC512T-ISM.pdf | |
![]() | MAX502BENG | MAX502BENG MAXIM DIP | MAX502BENG.pdf | |
![]() | MCP18480T-I/SS | MCP18480T-I/SS MICROCHIP SSOP20 | MCP18480T-I/SS.pdf |