창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82PM965 SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82PM965 SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82PM965 SL | |
관련 링크 | LE82PM965 , LE82PM965 SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40025CDT | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CDT.pdf | ||
TNPU0805232RBZEN00 | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805232RBZEN00.pdf | ||
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643077-2 | 643077-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643077-2.pdf | ||
TAG225-800 | TAG225-800 ST/TI/ON TO- | TAG225-800.pdf | ||
H60552 | H60552 ORIGINAL TO-92 | H60552.pdf | ||
TDA18271 | TDA18271 NXP QFN | TDA18271.pdf |