창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82P965 SL9QX C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82P965 SL9QX C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82P965 SL9QX C2 | |
| 관련 링크 | LE82P965 S, LE82P965 SL9QX C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051J0R5BAWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J0R5BAWTR.pdf | |
![]() | Y47261K00000A9L | RES 1K OHM 1W .05% AXIAL | Y47261K00000A9L.pdf | |
![]() | CAT28C512P-12 | CAT28C512P-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAT28C512P-12.pdf | |
![]() | K8D3216UTM-YC09 | K8D3216UTM-YC09 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UTM-YC09.pdf | |
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![]() | BSP106************ | BSP106************ NXP SOT223 | BSP106************.pdf | |
![]() | TK11100CSCB-GH | TK11100CSCB-GH AKM SOT163 | TK11100CSCB-GH.pdf | |
![]() | H11L1-30 | H11L1-30 MOTOROLA DIP-6 | H11L1-30.pdf | |
![]() | ADA4861ARZ | ADA4861ARZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADA4861ARZ.pdf | |
![]() | SDR0604100MS | SDR0604100MS BournsDH pdf 160757 BOURNS SD | SDR0604100MS.pdf | |
![]() | EDI8512C35C6B | EDI8512C35C6B EDI DIP32 | EDI8512C35C6B.pdf |