창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82P35 SLA9R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82P35 SLA9R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82P35 SLA9R | |
| 관련 링크 | LE82P35, LE82P35 SLA9R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U200JUSDAAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JUSDAAWL40.pdf | |
![]() | 416F25033AAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AAR.pdf | |
![]() | RS608C | RS608C R SMD or Through Hole | RS608C.pdf | |
![]() | XC6108N23AGR | XC6108N23AGR TOREXSEMICONDUCTOR ORIGINAL | XC6108N23AGR.pdf | |
![]() | MAX520AEWE | MAX520AEWE MAXIM NA | MAX520AEWE.pdf | |
![]() | IRF3717TR | IRF3717TR IR SOP-8 | IRF3717TR.pdf | |
![]() | CSM1Z-A1B2C3-40-28.63636D18 | CSM1Z-A1B2C3-40-28.63636D18 CARDINAL SMD or Through Hole | CSM1Z-A1B2C3-40-28.63636D18.pdf | |
![]() | BU7242SNUX-TR | BU7242SNUX-TR ROHM SMD or Through Hole | BU7242SNUX-TR.pdf | |
![]() | 131400-0051 | 131400-0051 DENSO SMD or Through Hole | 131400-0051.pdf | |
![]() | TSC-105L3MH | TSC-105L3MH OEG RELAY | TSC-105L3MH.pdf | |
![]() | H5QG1H24AFR-T0C | H5QG1H24AFR-T0C HYNIX BGA | H5QG1H24AFR-T0C.pdf | |
![]() | 193011 | 193011 TELEDYNE CDIP | 193011.pdf |