창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GME965-SLA9F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GME965-SLA9F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GME965-SLA9F | |
관련 링크 | LE82GME96, LE82GME965-SLA9F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZPF1622 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1622.pdf | |
![]() | Y162510K0000B9W | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162510K0000B9W.pdf | |
![]() | 4816P-2-132 | RES ARRAY 15 RES 1.3K OHM 16SOIC | 4816P-2-132.pdf | |
![]() | EC2612 | EC2612 ECMOS SOT-353 | EC2612.pdf | |
![]() | CTCA105035KKT35V1UFA | CTCA105035KKT35V1UFA KEMET A | CTCA105035KKT35V1UFA.pdf | |
![]() | 74AUP1G374GM | 74AUP1G374GM NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G374GM.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-40DP-0.5V(57) | DF17B(2.0)-40DP-0.5V(57) HRS SMD | DF17B(2.0)-40DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | ZTX107STOA | ZTX107STOA ZTX TO-92 | ZTX107STOA.pdf | |
![]() | CXD3L60 | CXD3L60 SONY SMD or Through Hole | CXD3L60.pdf | |
![]() | UC2813-0 | UC2813-0 UCC SOP-8 | UC2813-0.pdf | |
![]() | APE1086H-15-HF | APE1086H-15-HF APEC TO252-3L | APE1086H-15-HF.pdf | |
![]() | MAX603EPA+ | MAX603EPA+ MAXIM DIP | MAX603EPA+.pdf |