창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GME965 SLA9F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GME965 SLA9F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GME965 SLA9F | |
| 관련 링크 | LE82GME96, LE82GME965 SLA9F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035ATR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ATR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-25E-25.000000D | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT8008BI-12-25E-25.000000D.pdf | |
![]() | A32300DXRQ208C | A32300DXRQ208C ACTEL SMD or Through Hole | A32300DXRQ208C.pdf | |
![]() | 02DZ13-X/13V | 02DZ13-X/13V TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ13-X/13V.pdf | |
![]() | A1001-D143.V23133 | A1001-D143.V23133 TYCO/ SMD or Through Hole | A1001-D143.V23133.pdf | |
![]() | IRU1205-18CLPbF. | IRU1205-18CLPbF. IR SOT23-5 | IRU1205-18CLPbF..pdf | |
![]() | LM1108F-2.5 TEL:82766440 | LM1108F-2.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108F-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LE80537 T7300 | LE80537 T7300 INTEL BGA | LE80537 T7300.pdf | |
![]() | 24LC512-E/MF | 24LC512-E/MF Microchip original pack | 24LC512-E/MF.pdf | |
![]() | CY7C287 | CY7C287 CYPRESS DIP | CY7C287.pdf | |
![]() | BT-N404NE | BT-N404NE LEDBRIGHT DIP | BT-N404NE.pdf | |
![]() | SKIIP12NAB066V1 | SKIIP12NAB066V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP12NAB066V1.pdf |