창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 SLA5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GL960 SLA5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GL960 SLA5V | |
| 관련 링크 | LE82GL960, LE82GL960 SLA5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC330R-250 | 250MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | FXO-HC330R-250.pdf | |
![]() | 1210-223F | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223F.pdf | |
![]() | DT85N12 | DT85N12 EUPUC SMD or Through Hole | DT85N12.pdf | |
![]() | 9B2R | 9B2R GT SOT25 | 9B2R.pdf | |
![]() | 3PCV-08-006 | 3PCV-08-006 Tyco con | 3PCV-08-006.pdf | |
![]() | 316F DAAU | 316F DAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 316F DAAU.pdf | |
![]() | 01P-SA65.S1P+Y+D12 | 01P-SA65.S1P+Y+D12 META SMD or Through Hole | 01P-SA65.S1P+Y+D12.pdf | |
![]() | 69173-436H | 69173-436H BERG/FCI SMD or Through Hole | 69173-436H.pdf | |
![]() | DS2119ME SCSI | DS2119ME SCSI DALLAS TSSOP 28P | DS2119ME SCSI.pdf | |
![]() | M30620MCA-E76GP | M30620MCA-E76GP MIT TQFP100 | M30620MCA-E76GP.pdf | |
![]() | 201-401-90-400-213 | 201-401-90-400-213 RF SMD or Through Hole | 201-401-90-400-213.pdf | |
![]() | X98014L128-3.3-Z-ND | X98014L128-3.3-Z-ND INTERSIL 128-MQFP | X98014L128-3.3-Z-ND.pdf |