창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GL90 SLA5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GL90 SLA5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GL90 SLA5V | |
관련 링크 | LE82GL90, LE82GL90 SLA5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PS9552L3-V-E3-AX | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD Gull Wing | PS9552L3-V-E3-AX.pdf | |
![]() | RP73D2B1K37BTDF | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K37BTDF.pdf | |
![]() | RT1210WRB071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB071K05L.pdf | |
![]() | CRCW08052K26FKTC | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K26FKTC.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3) | 1SS361FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS361FV(TPL3).pdf | |
![]() | LANC505RD2H | LANC505RD2H WALL DIP | LANC505RD2H.pdf | |
![]() | TLV1543CDBG4 | TLV1543CDBG4 TI SSOP-20 | TLV1543CDBG4.pdf | |
![]() | TEA1655T | TEA1655T NXP SOP-16 | TEA1655T.pdf | |
![]() | 4376024 | 4376024 TI BGA | 4376024.pdf | |
![]() | VCDL01 | VCDL01 OPTL SMD or Through Hole | VCDL01.pdf | |
![]() | MAX1162ATB(AAD) | MAX1162ATB(AAD) MAX QFN | MAX1162ATB(AAD).pdf |