창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82G965SL9R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82G965SL9R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82G965SL9R5 | |
| 관련 링크 | LE82G96, LE82G965SL9R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CLCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CLCAJ.pdf | |
![]() | RC1206FR-07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07430RL.pdf | |
![]() | CRCW12101M60JNEA | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101M60JNEA.pdf | |
![]() | 842744-5 | 842744-5 Tyco con | 842744-5.pdf | |
![]() | B60TDP1=8829CSNG4VJ1 | B60TDP1=8829CSNG4VJ1 TOS DIP-64 | B60TDP1=8829CSNG4VJ1.pdf | |
![]() | H-8151AF | H-8151AF GHF SMD or Through Hole | H-8151AF.pdf | |
![]() | 5.49275.036/152 | 5.49275.036/152 rafi SMD or Through Hole | 5.49275.036/152.pdf | |
![]() | DS1643W | DS1643W DALLAS DIP-28 | DS1643W.pdf | |
![]() | RM1558DE883 | RM1558DE883 RM CDIP-8 | RM1558DE883.pdf | |
![]() | LK21251R0M | LK21251R0M TAIYO SMD or Through Hole | LK21251R0M.pdf | |
![]() | CC0402 105Z 10VY | CC0402 105Z 10VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 105Z 10VY.pdf | |
![]() | SN2247 | SN2247 EIC DIP-56 | SN2247.pdf |