창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82G965 SL9R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82G965 SL9R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82G965 SL9R5 | |
| 관련 링크 | LE82G965, LE82G965 SL9R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR3111-3000 | TRANSFORMER SPLIT-CORE CURRENT | CR3111-3000.pdf | |
![]() | L10C11DM25 | L10C11DM25 LOGIC DIP | L10C11DM25.pdf | |
![]() | MD27C64-25/B 8510201YA | MD27C64-25/B 8510201YA N/A CWDIP | MD27C64-25/B 8510201YA.pdf | |
![]() | P16C185 | P16C185 ORIGINAL SSOP | P16C185.pdf | |
![]() | 1026WI | 1026WI CATALYST SOP-3.9-8P | 1026WI.pdf | |
![]() | HIF2E-10D-2.54RB | HIF2E-10D-2.54RB HIROSE SMD or Through Hole | HIF2E-10D-2.54RB.pdf | |
![]() | BA178M15FP | BA178M15FP ROHM SMD or Through Hole | BA178M15FP.pdf | |
![]() | C1005CH1E821JT000N | C1005CH1E821JT000N TDK SMD or Through Hole | C1005CH1E821JT000N.pdf | |
![]() | MBM29DL164BE-70PBT-JE1 | MBM29DL164BE-70PBT-JE1 INTEL BGA | MBM29DL164BE-70PBT-JE1.pdf | |
![]() | SSL-LX304F4SOTD | SSL-LX304F4SOTD LUMEX ROHS | SSL-LX304F4SOTD.pdf | |
![]() | SF-024MCF-1R2-A*T | SF-024MCF-1R2-A*T FUJITSU 1206-1.25A | SF-024MCF-1R2-A*T.pdf | |
![]() | DX20A-68S(50) | DX20A-68S(50) HIROSE SMD or Through Hole | DX20A-68S(50).pdf |