창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82G31 SLASJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82G31 SLASJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82G31 SLASJ | |
관련 링크 | LE82G31, LE82G31 SLASJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HC-49/U-S12500000BQQB | 12.5MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S12500000BQQB.pdf | ||
ABM3B-26.000MHZ-B-4-Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-26.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | ||
ERJ-S1DF1072U | RES SMD 10.7K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1072U.pdf | ||
RG3216N-2321-W-T1 | RES SMD 2.32KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2321-W-T1.pdf | ||
3508LM | 3508LM BB CAN8 | 3508LM.pdf | ||
AD T636 | AD T636 AD DIP8 | AD T636.pdf | ||
SB411D | SB411D ST SOT-23 | SB411D.pdf | ||
S8065J | S8065J ORIGINAL TO-218X | S8065J.pdf | ||
BSS63_NL | BSS63_NL FSC SOT-23 | BSS63_NL.pdf | ||
HTSICH5601EW/V1 | HTSICH5601EW/V1 NXP UNCASED | HTSICH5601EW/V1.pdf | ||
R0805TF30R | R0805TF30R RALEC SMD or Through Hole | R0805TF30R.pdf |