창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82CLGL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82CLGL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82CLGL | |
| 관련 링크 | LE82, LE82CLGL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3071XIDR | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIDR.pdf | |
![]() | RC1608F4220CS | RES SMD 422 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4220CS.pdf | |
![]() | CRCW120610M0FKEB | RES SMD 10M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610M0FKEB.pdf | |
![]() | SBL1650CT | SBL1650CT MDD/ TO-220AB | SBL1650CT.pdf | |
![]() | 264M16-GE3B | 264M16-GE3B ORIGINAL BGA | 264M16-GE3B.pdf | |
![]() | M63(024)(026)(028) | M63(024)(026)(028) ORIGINAL SOP | M63(024)(026)(028).pdf | |
![]() | HEDS-9000 #UOO | HEDS-9000 #UOO HP DIP | HEDS-9000 #UOO.pdf | |
![]() | SAK-XC167CI-16F20F | SAK-XC167CI-16F20F n/a SMD or Through Hole | SAK-XC167CI-16F20F.pdf | |
![]() | ILC7070HCM-25X | ILC7070HCM-25X ORIGINAL SOT | ILC7070HCM-25X.pdf | |
![]() | EMT607-04 | EMT607-04 FUJITSU SMD or Through Hole | EMT607-04.pdf | |
![]() | TA1850(100037B) | TA1850(100037B) HARRIS PLCC | TA1850(100037B).pdf | |
![]() | MAX639 | MAX639 MAX SOP16 | MAX639.pdf |