창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BWRP QN02ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BWRP QN02ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BWRP QN02ES | |
관련 링크 | LE82BWRP , LE82BWRP QN02ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BR61E475MA12L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61E475MA12L.pdf | ||
1206ZC185KA76A | 1.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC185KA76A.pdf | ||
S1210-392F | 3.9µH Shielded Inductor 441mA 830 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-392F.pdf | ||
103R-820KS | 82nH Unshielded Inductor 675mA 212 mOhm Max 2-SMD | 103R-820KS.pdf | ||
SiS650 | SiS650 SIS BGA | SiS650.pdf | ||
W8NB90 | W8NB90 ST TO-247 | W8NB90.pdf | ||
CXA1321S | CXA1321S SONY DIP | CXA1321S.pdf | ||
RP34-8R-3PDL | RP34-8R-3PDL HiroseConnector Power M 3 POS Solder | RP34-8R-3PDL.pdf | ||
127-0692-001 | 127-0692-001 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 127-0692-001.pdf | ||
LP3965ESX-1.2 | LP3965ESX-1.2 NS SMD or Through Hole | LP3965ESX-1.2.pdf | ||
Q67006-A9163 | Q67006-A9163 SIEMENS SMD or Through Hole | Q67006-A9163.pdf |