창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BWGR/QL95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BWGR/QL95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BWGR/QL95 | |
관련 링크 | LE82BWG, LE82BWGR/QL95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCB2M391JAJWE | 390pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M391JAJWE.pdf | ||
416F27133CKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CKR.pdf | ||
74F2440 | 74F2440 NA SOP | 74F2440.pdf | ||
UK330824B | UK330824B ORIGINAL SMD or Through Hole | UK330824B.pdf | ||
GD175B | GD175B GD CAN2 | GD175B.pdf | ||
IDT39C10DCB | IDT39C10DCB IDT CDIP | IDT39C10DCB.pdf | ||
TSC-124D3 | TSC-124D3 OEG SMD or Through Hole | TSC-124D3.pdf | ||
STB180NF55F3 | STB180NF55F3 ST TO-263 | STB180NF55F3.pdf | ||
STN1NE06 | STN1NE06 STM SOT223 | STN1NE06.pdf | ||
71F-1203ND2NL | 71F-1203ND2NL YDS SMD or Through Hole | 71F-1203ND2NL.pdf | ||
22/01/2155 | 22/01/2155 MOLEX SMD or Through Hole | 22/01/2155.pdf |