창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BQ/QP30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BQ/QP30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA1226P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BQ/QP30 | |
관련 링크 | LE82BQ, LE82BQ/QP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL121827R4FKEK | RES SMD 27.4 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121827R4FKEK.pdf | |
![]() | RCWE080562L0JKEA | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080562L0JKEA.pdf | |
![]() | TNPU08059K09BZEN00 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08059K09BZEN00.pdf | |
![]() | 21814S | 21814S IR SMD-14 | 21814S.pdf | |
![]() | T322A105M025AS | T322A105M025AS KEMET Axial | T322A105M025AS.pdf | |
![]() | 05-081760011PA | 05-081760011PA MX BGA | 05-081760011PA.pdf | |
![]() | AM26LS31AMJB | AM26LS31AMJB AMD CDIP | AM26LS31AMJB.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-1.8TR | LTC3406BES5-1.8TR LTC SOT-5 | LTC3406BES5-1.8TR.pdf | |
![]() | UPD48288238EF25-DWI | UPD48288238EF25-DWI NEC BGA | UPD48288238EF25-DWI.pdf | |
![]() | 2SK3294-ZJ/S | 2SK3294-ZJ/S NEC TO-263262 | 2SK3294-ZJ/S.pdf | |
![]() | SCL14512 | SCL14512 SCL DIP | SCL14512.pdf | |
![]() | CG47492 | CG47492 MITSUBIS TQFP64 | CG47492.pdf |