창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLP QP29ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLP QP29ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLP QP29ES | |
관련 링크 | LE82BLP , LE82BLP QP29ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B223KBANFNC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B223KBANFNC.pdf | |
![]() | 1206CC472KAJ1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC472KAJ1A.pdf | |
![]() | HCMS2913 | HCMS2913 AGILENT DIP | HCMS2913.pdf | |
![]() | MCL103B | MCL103B Micro MICROMELF | MCL103B.pdf | |
![]() | ADC1034BIN | ADC1034BIN AD DIP | ADC1034BIN.pdf | |
![]() | FTRJ1721P1BCL | FTRJ1721P1BCL Finisar SMD or Through Hole | FTRJ1721P1BCL.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH ATI9700 | 216TCCCGA15FH ATI9700 ATI BGA | 216TCCCGA15FH ATI9700.pdf | |
![]() | MVPG16-A3-NAE1C000 | MVPG16-A3-NAE1C000 MARVELL SMD or Through Hole | MVPG16-A3-NAE1C000.pdf | |
![]() | RD74LVC574BT-E | RD74LVC574BT-E RENESAS STOCK | RD74LVC574BT-E.pdf | |
![]() | BT137-500...800E..D | BT137-500...800E..D ST TO-220 | BT137-500...800E..D.pdf | |
![]() | C0603C0G1H030DT | C0603C0G1H030DT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H030DT.pdf | |
![]() | XCV100E-7FGG256I | XCV100E-7FGG256I XILINX BGA | XCV100E-7FGG256I.pdf |