창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82BLP QP29 ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82BLP QP29 ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82BLP QP29 ES | |
| 관련 링크 | LE82BLP Q, LE82BLP QP29 ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1056521-1 | 1056521-1 AGILENT SMD or Through Hole | 1056521-1.pdf | |
![]() | 1822ACJ | 1822ACJ AUCENT DIP | 1822ACJ.pdf | |
![]() | 1450247 | 1450247 ORIGINAL SOP28 | 1450247.pdf | |
![]() | TCS6108 | TCS6108 TCS SOT23-5 | TCS6108.pdf | |
![]() | M24C08-R | M24C08-R ST SOP-8 | M24C08-R.pdf | |
![]() | M29DW323 | M29DW323 ST TSSOP | M29DW323.pdf | |
![]() | XC2S150TM FGG456AMS | XC2S150TM FGG456AMS XILINX BGA | XC2S150TM FGG456AMS.pdf | |
![]() | CFS14532.768KDZFUB | CFS14532.768KDZFUB CITIZEN SMD or Through Hole | CFS14532.768KDZFUB.pdf | |
![]() | NJM2386DL3-09 | NJM2386DL3-09 JRC TO-252 | NJM2386DL3-09.pdf | |
![]() | MR37V12841A | MR37V12841A OKI SMD or Through Hole | MR37V12841A.pdf | |
![]() | AD9778A | AD9778A AD Original | AD9778A.pdf | |
![]() | MAX6198AESA+ | MAX6198AESA+ MAXIM SOP-8 | MAX6198AESA+.pdf |