창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLGQ-QM01ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLGQ-QM01ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLGQ-QM01ES | |
관련 링크 | LE82BLGQ-, LE82BLGQ-QM01ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25033AST | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AST.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-20.000000D | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-20.000000D.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R13L | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R13L.pdf | |
![]() | CMF5514K700DHEB | RES 14.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5514K700DHEB.pdf | |
![]() | SDG1210 | SDG1210 ORIGINAL SSOP | SDG1210.pdf | |
![]() | RN1910(TE85L,F) | RN1910(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1910(TE85L,F).pdf | |
![]() | MS223 | MS223 CADDOCK NA | MS223.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-50DS-0.5V(81) | DF12E(3.0)-50DS-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-50DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | LTC2356IMSE-14 | LTC2356IMSE-14 LT SMD or Through Hole | LTC2356IMSE-14.pdf | |
![]() | HV22G330MCXWPEC | HV22G330MCXWPEC HIT DIP | HV22G330MCXWPEC.pdf | |
![]() | SCR38140FD02 | SCR38140FD02 MOT PQFP-100 | SCR38140FD02.pdf | |
![]() | XC4405TMPQ160C-6272 | XC4405TMPQ160C-6272 XILINX QFP | XC4405TMPQ160C-6272.pdf |