창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLGQ-QM01ES Q3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLGQ-QM01ES Q3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 1226P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLGQ-QM01ES Q3 | |
관련 링크 | LE82BLGQ-Q, LE82BLGQ-QM01ES Q3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 860020281031 | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020281031.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1431V | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1431V.pdf | |
![]() | XC3S500EVQG100 | XC3S500EVQG100 ORIGINAL BGA | XC3S500EVQG100.pdf | |
![]() | XCV400E-7FG676I | XCV400E-7FG676I XILINX BGA | XCV400E-7FG676I.pdf | |
![]() | DA28F016XS-20 | DA28F016XS-20 INTEL SOP56 | DA28F016XS-20.pdf | |
![]() | TEF7515 | TEF7515 TI TSOP-64 | TEF7515.pdf | |
![]() | UTC314X | UTC314X ORIGINAL MSOP8 | UTC314X.pdf | |
![]() | 336M20DH | 336M20DH AVX SMD or Through Hole | 336M20DH.pdf | |
![]() | IRF10NK60ZP | IRF10NK60ZP ST SMD or Through Hole | IRF10NK60ZP.pdf | |
![]() | 2SB811 | 2SB811 ORIGINAL TO-92 | 2SB811.pdf | |
![]() | RS690 216LQA6AVA12FG | RS690 216LQA6AVA12FG ATI BGA | RS690 216LQA6AVA12FG.pdf | |
![]() | UST1V100MCH1TP | UST1V100MCH1TP NCH SMD or Through Hole | UST1V100MCH1TP.pdf |