창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLG QP28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLG QP28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLG QP28 | |
관련 링크 | LE82BLG, LE82BLG QP28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3921AI-2C2-25NY74.250000Y | OSC XO 2.5V 74.25MHZ | SIT3921AI-2C2-25NY74.250000Y.pdf | |
![]() | RE1206FRE075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE075K23L.pdf | |
![]() | PF0041 | PF0041 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | PF0041.pdf | |
![]() | SMD1812P110TS,181 | SMD1812P110TS,181 ORIGINAL 1812 | SMD1812P110TS,181.pdf | |
![]() | TB8637BP | TB8637BP TOSH DIP16 | TB8637BP.pdf | |
![]() | R716V336M | R716V336M ELG SMD or Through Hole | R716V336M.pdf | |
![]() | LPC2131FBD64/01,15 | LPC2131FBD64/01,15 NXP SMD or Through Hole | LPC2131FBD64/01,15.pdf | |
![]() | PCI1225GHR | PCI1225GHR TI BGA | PCI1225GHR.pdf | |
![]() | TLE1010-R25N | TLE1010-R25N DELTA DIP | TLE1010-R25N.pdf | |
![]() | HC49US16.384MABJB | HC49US16.384MABJB MAXIM PGA | HC49US16.384MABJB.pdf | |
![]() | K15D60U | K15D60U TOSHIBA TO-220F | K15D60U.pdf | |
![]() | PNX8001DBHN/079 | PNX8001DBHN/079 DSPG SMD or Through Hole | PNX8001DBHN/079.pdf |