창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82946GZ SL9NZ C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82946GZ SL9NZ C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82946GZ SL9NZ C1 | |
관련 링크 | LE82946GZ , LE82946GZ SL9NZ C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP050F23CET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F23CET.pdf | |
![]() | 407F39D036M0000 | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D036M0000.pdf | |
![]() | BAS70DW-04-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363 | BAS70DW-04-7.pdf | |
![]() | GAL16LV8D-3LJN | GAL16LV8D-3LJN LATTICE PLCC | GAL16LV8D-3LJN.pdf | |
![]() | TSS4000CFN | TSS4000CFN TI PLCC44 | TSS4000CFN.pdf | |
![]() | B82477P4682M000 | B82477P4682M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82477P4682M000.pdf | |
![]() | MAX518BCSA | MAX518BCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX518BCSA.pdf | |
![]() | MS5536-CNJU | MS5536-CNJU INTERSEMA SMD or Through Hole | MS5536-CNJU.pdf | |
![]() | ME2180A23PG | ME2180A23PG ME SMD or Through Hole | ME2180A23PG.pdf | |
![]() | SLG8XP518T | SLG8XP518T SILICON SMD or Through Hole | SLG8XP518T.pdf | |
![]() | BX2900HNL | BX2900HNL PLUSE SMD or Through Hole | BX2900HNL.pdf | |
![]() | UF1AR0 | UF1AR0 sanken SMD or Through Hole | UF1AR0.pdf |