창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82946G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82946G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82946G2 | |
| 관련 링크 | LE829, LE82946G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04021K60DKEDP | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04021K60DKEDP.pdf | |
![]() | ICS951402AG-T | ICS951402AG-T ICS SMD or Through Hole | ICS951402AG-T.pdf | |
![]() | F32-D4 | F32-D4 ORIGINAL DIP | F32-D4.pdf | |
![]() | D381B(MSOP-8) | D381B(MSOP-8) ROGERS MSOP-8 | D381B(MSOP-8).pdf | |
![]() | H908866K1(WAFER08) | H908866K1(WAFER08) ORIGINAL QFP64 | H908866K1(WAFER08).pdf | |
![]() | ACT138B | ACT138B TOS SOP | ACT138B.pdf | |
![]() | 2SC5233B | 2SC5233B TOS SMD or Through Hole | 2SC5233B.pdf | |
![]() | M30876MJA-C23GP#U3 | M30876MJA-C23GP#U3 RENESAS LQFP100 | M30876MJA-C23GP#U3.pdf | |
![]() | 1E-YXF-2200-M-16*25 | 1E-YXF-2200-M-16*25 ORIGINAL DIP | 1E-YXF-2200-M-16*25.pdf | |
![]() | PI2EQX3202BNBEX | PI2EQX3202BNBEX PERICOM ROHS | PI2EQX3202BNBEX.pdf | |
![]() | TDM8603 | TDM8603 TDM SOP-16 | TDM8603.pdf | |
![]() | UFG2A0R1MDE1TD | UFG2A0R1MDE1TD NICHICON DIP | UFG2A0R1MDE1TD.pdf |