창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82946G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82946G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82946G2 | |
| 관련 링크 | LE829, LE82946G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLT1206Z3121LBTS | RES SMD 3.12KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3121LBTS.pdf | |
![]() | 2450FB15M0001E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / - Ohm 0805 (2012 Metric), 8 PC Pad | 2450FB15M0001E.pdf | |
![]() | 87082 | 87082 ALLEGRO TP-92 | 87082.pdf | |
![]() | SI4420DYT1 | SI4420DYT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI4420DYT1.pdf | |
![]() | VP-155B9.606 | VP-155B9.606 TAIYO DAP() | VP-155B9.606.pdf | |
![]() | AG8889 | AG8889 EM SOP | AG8889.pdf | |
![]() | 7FLIC19F1M6 | 7FLIC19F1M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7FLIC19F1M6.pdf | |
![]() | MPE 224/100 P05 | MPE 224/100 P05 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 224/100 P05.pdf | |
![]() | 1858-0115 | 1858-0115 HP BGA | 1858-0115.pdf | |
![]() | BC637 W | BC637 W PH SMD or Through Hole | BC637 W.pdf | |
![]() | AADN | AADN max 6 SOT-23 | AADN.pdf |