창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE828WGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE828WGZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INTEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE828WGZ | |
| 관련 링크 | LE82, LE828WGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FCP1210C104G | 0.1µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210C104G.pdf | |
![]() | 4-1415043-1 | Relay Socket Chassis Mount | 4-1415043-1.pdf | |
![]() | 55140-2L-05-D | Magnetic Hall Effect Switch Magnet, South Pole Digital Wire Leads with Connector Rectangular, Wire Leads | 55140-2L-05-D.pdf | |
![]() | SSM2404P | SSM2404P AD DIP | SSM2404P.pdf | |
![]() | ST1L05APU33RSY1 | ST1L05APU33RSY1 N/A BGA | ST1L05APU33RSY1.pdf | |
![]() | 88C681JC | 88C681JC EXAR PLCC | 88C681JC.pdf | |
![]() | 33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC | 33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC.pdf | |
![]() | M62260DS-LF-Z | M62260DS-LF-Z MPS SOP-8 | M62260DS-LF-Z.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BS3 | EVM3YSX50BS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3YSX50BS3.pdf | |
![]() | ATTINY45-15MT2 | ATTINY45-15MT2 Atmel SMD or Through Hole | ATTINY45-15MT2.pdf | |
![]() | W811810 | W811810 WINBOWD QFP | W811810.pdf |