창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE80554LC0172M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE80554LC0172M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE80554LC0172M | |
관련 링크 | LE80554L, LE80554LC0172M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT21BR61H225KE13L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61H225KE13L.pdf | |
![]() | C907U509CZNDAA7317 | 5pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U509CZNDAA7317.pdf | |
![]() | JTN1S-TMP-F-DC12V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | JTN1S-TMP-F-DC12V.pdf | |
![]() | V23079-G2008-B301 | V23079-G2008-B301 AXICOM RELAY | V23079-G2008-B301.pdf | |
![]() | SN3350IS05E-C1 | SN3350IS05E-C1 SI-EN SOT23-5 | SN3350IS05E-C1.pdf | |
![]() | DO3316P153MLD | DO3316P153MLD TTelectronicsUhDOP-MLD http www bitechnologies com pdfs hm71 pdf | DO3316P153MLD.pdf | |
![]() | CSC91415CGP | CSC91415CGP SONIC DIP | CSC91415CGP.pdf | |
![]() | DSP-601 | DSP-601 synergymwave SMD or Through Hole | DSP-601.pdf | |
![]() | TDK78Q2120C-64TBG/F | TDK78Q2120C-64TBG/F TDK QFP64 | TDK78Q2120C-64TBG/F.pdf | |
![]() | 295D | 295D ORIGINAL DIP28 | 295D.pdf | |
![]() | CSALA11M0T55-B0 | CSALA11M0T55-B0 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CSALA11M0T55-B0.pdf | |
![]() | MAXC60033APA | MAXC60033APA MAX DIP8 | MAXC60033APA.pdf |