창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE80554 800/0M/400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE80554 800/0M/400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE80554 800/0M/400 | |
관련 링크 | LE80554 80, LE80554 800/0M/400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE0603FRM7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/5W 0603 | PE0603FRM7W0R02L.pdf | |
![]() | CMF651R0000JKEK11 | RES 1 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF651R0000JKEK11.pdf | |
![]() | RD3.0UH-T2 | RD3.0UH-T2 NEC SOD-523 | RD3.0UH-T2.pdf | |
![]() | SN65LVD387DGG | SN65LVD387DGG TI SMD or Through Hole | SN65LVD387DGG.pdf | |
![]() | SE279 | SE279 DESNO QFP | SE279.pdf | |
![]() | HIF3FC-30PA-2.54DSA | HIF3FC-30PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-30PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | NRBX680M400V18x31.5F | NRBX680M400V18x31.5F NIC DIP | NRBX680M400V18x31.5F.pdf | |
![]() | PC74HC393P | PC74HC393P PHI DIP-14 | PC74HC393P.pdf | |
![]() | 60EC2002366 | 60EC2002366 PHI TQFP-80 | 60EC2002366.pdf | |
![]() | 16RGV2200M18X16.5 | 16RGV2200M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV2200M18X16.5.pdf | |
![]() | TL5001MFKB | TL5001MFKB TI SMD or Through Hole | TL5001MFKB.pdf |