창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80537 T5600 CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80537 T5600 CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80537 T5600 CPU | |
| 관련 링크 | LE80537 T5, LE80537 T5600 CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T496B225M020ATE3K5 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T496B225M020ATE3K5.pdf | |
![]() | ASTMHTD-12.288MHZ-XJ-E-T3 | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.288MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | XPEBWT-01-R250-00FC2 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-R250-00FC2.pdf | |
![]() | C503B-AAN-A0-A4-00 | C503B-AAN-A0-A4-00 cotco SMD or Through Hole | C503B-AAN-A0-A4-00.pdf | |
![]() | XC3S50AN TQG44 4I | XC3S50AN TQG44 4I XILINX QFP-144L | XC3S50AN TQG44 4I.pdf | |
![]() | MAX9725EEVKIT+ | MAX9725EEVKIT+ MaximIntegratedProducts MAX9725A B C D E Eva | MAX9725EEVKIT+.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ-QZ89 | 3F8419XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | AD7828TQ/883=5962-8876403XX | AD7828TQ/883=5962-8876403XX AD SMD or Through Hole | AD7828TQ/883=5962-8876403XX.pdf | |
![]() | MAX8598ETE+T | MAX8598ETE+T MaximIntegratedProducts 16-TQFN | MAX8598ETE+T.pdf |