창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80536GE0412MSL869 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80536GE0412MSL869 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80536GE0412MSL869 | |
| 관련 링크 | LE80536GE04, LE80536GE0412MSL869 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y682KNAAJ | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y682KNAAJ.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R9WA01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R9WA01D.pdf | |
![]() | 4232-222H | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 416mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 4232-222H.pdf | |
![]() | 74AUP1G126DCKRG4 | 74AUP1G126DCKRG4 TI l | 74AUP1G126DCKRG4.pdf | |
![]() | XCS30XL-6PQG208I | XCS30XL-6PQG208I XILINX QFP | XCS30XL-6PQG208I.pdf | |
![]() | B5AC2 | B5AC2 MICROCHIP DIP8 | B5AC2.pdf | |
![]() | SN412019DRE4 | SN412019DRE4 TI SOIC-8 | SN412019DRE4.pdf | |
![]() | AVH100-48S15 | AVH100-48S15 EMERSON SMD or Through Hole | AVH100-48S15.pdf | |
![]() | 25YXA470MEFC(10X12.5) | 25YXA470MEFC(10X12.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXA470MEFC(10X12.5).pdf | |
![]() | DSEC60-02AC | DSEC60-02AC IXYS TO-247 | DSEC60-02AC.pdf | |
![]() | BCW61A / BAS | BCW61A / BAS SIEMENS Sot-23 | BCW61A / BAS.pdf |