창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80536 900/512 SLAFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80536 900/512 SLAFK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CPU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80536 900/512 SLAFK | |
| 관련 링크 | LE80536 900/, LE80536 900/512 SLAFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LH1540AAB | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1540AAB.pdf | ||
![]() | AA1218FK-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071R37L.pdf | |
![]() | TDT82V2108PX | TDT82V2108PX IDT SMD or Through Hole | TDT82V2108PX.pdf | |
![]() | SBF1045 | SBF1045 LT ITO-220AB | SBF1045.pdf | |
![]() | K130F06K | K130F06K TOSHIBA TO-263 | K130F06K.pdf | |
![]() | SSG03X-1 | SSG03X-1 SIE SMD or Through Hole | SSG03X-1.pdf | |
![]() | CY37064VP44-100JI | CY37064VP44-100JI CYPRESS PLCC84 | CY37064VP44-100JI.pdf | |
![]() | CBT3251DB | CBT3251DB NXP SMD or Through Hole | CBT3251DB.pdf | |
![]() | BCR16PM-12LB-AN | BCR16PM-12LB-AN REAESES SMD or Through Hole | BCR16PM-12LB-AN.pdf | |
![]() | S29GL064A11FFIS10 | S29GL064A11FFIS10 SPANSION BGA | S29GL064A11FFIS10.pdf | |
![]() | TA89170M, | TA89170M, TOS SMD-16 | TA89170M,.pdf | |
![]() | F160BFB-TTL90 | F160BFB-TTL90 ORIGINAL TSOP | F160BFB-TTL90.pdf |