창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE80 | |
관련 링크 | LE, LE80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FEPF16HT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 500V 8A ITO220AB | FEPF16HT-E3/45.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R18L | RES SMD 0.18 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R18L.pdf | |
![]() | CRCW04022K55FKTD | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022K55FKTD.pdf | |
![]() | AD6679BBPZ-500 | RF IC Receiver General Purpose 135MHz 196-BGA (12x12) | AD6679BBPZ-500.pdf | |
![]() | XC4044XLA-07BGG352C | XC4044XLA-07BGG352C XILINX BGA | XC4044XLA-07BGG352C.pdf | |
![]() | MCP73837T-FJI/MF | MCP73837T-FJI/MF MICROCHIP DFN10 | MCP73837T-FJI/MF.pdf | |
![]() | JMC250- | JMC250- JMICRON QFP | JMC250-.pdf | |
![]() | EXB2HV000JV | EXB2HV000JV PANASONIC SMD | EXB2HV000JV.pdf | |
![]() | AQW219SXB01 | AQW219SXB01 PANASONIC SOP8 | AQW219SXB01.pdf | |
![]() | TC5047AP | TC5047AP TOS SMD or Through Hole | TC5047AP.pdf | |
![]() | UPD2845GRE1 | UPD2845GRE1 NEC SMD or Through Hole | UPD2845GRE1.pdf |