창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE79R79-2DJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE79R79-2DJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE79R79-2DJC | |
| 관련 링크 | LE79R79, LE79R79-2DJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE476M020R0070 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE476M020R0070.pdf | |
![]() | PG0434.401NLT | 450nH Unshielded Inductor 45A 0.8 mOhm Max Nonstandard | PG0434.401NLT.pdf | |
![]() | 30CTH02FP | 30CTH02FP IR TO-220 | 30CTH02FP.pdf | |
![]() | MCP1612-I/MS | MCP1612-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1612-I/MS.pdf | |
![]() | MIC803-30D2VM3TR | MIC803-30D2VM3TR MIS SMD or Through Hole | MIC803-30D2VM3TR.pdf | |
![]() | 216DCHAVA12FAG M62-CSP64 | 216DCHAVA12FAG M62-CSP64 ATI BGA | 216DCHAVA12FAG M62-CSP64.pdf | |
![]() | BCM4322KFBG-P11 | BCM4322KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM4322KFBG-P11.pdf | |
![]() | BU4527AX | BU4527AX PHI TO-3P | BU4527AX.pdf | |
![]() | LTH-860-M55 | LTH-860-M55 LITEON DIP | LTH-860-M55.pdf | |
![]() | 80386SLC25MHZ(33G0275) | 80386SLC25MHZ(33G0275) IBM SMD or Through Hole | 80386SLC25MHZ(33G0275).pdf | |
![]() | XC4052XLA-9HQ340C | XC4052XLA-9HQ340C XILINX BGA | XC4052XLA-9HQ340C.pdf | |
![]() | L400BB12VC | L400BB12VC ORIGINAL BGA | L400BB12VC.pdf |