창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE7602LHBL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE7602LHBL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE7602LHBL | |
관련 링크 | LE7602, LE7602LHBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH1H271J080AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H271J080AA.pdf | |
![]() | S0603-101NH1B | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NH1B.pdf | |
![]() | RT0805BRB073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB073K3L.pdf | |
![]() | RO110DA | RO110DA TAG TO-92 | RO110DA.pdf | |
![]() | TMPZ784C20AP-6 | TMPZ784C20AP-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPZ784C20AP-6.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352C | XCV200-4BG352C XILIWX BGA | XCV200-4BG352C.pdf | |
![]() | MS62-100MT | MS62-100MT Fenghua SMD | MS62-100MT.pdf | |
![]() | W28EE011P-90Z | W28EE011P-90Z WINBOND PLCC | W28EE011P-90Z.pdf | |
![]() | GM5510C-3.6ST23RG | GM5510C-3.6ST23RG GAMMA SOT23-3 | GM5510C-3.6ST23RG.pdf | |
![]() | 74HC4053APW | 74HC4053APW NXP SMD or Through Hole | 74HC4053APW.pdf | |
![]() | FC0H105ZFTBR44 | FC0H105ZFTBR44 TOKIN/NEC F | FC0H105ZFTBR44.pdf |